应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》的采访时透露，主要的芯片制造商已经向设备供应商提供了未来两年乃至更长时间的设备需求预测，以确保其产能扩张计划能够顺利实施。这一情况表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会持续比市场预期的更长时间。
迪克森指出，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测，部分客户甚至提供了直至 2030 年的发展方向性需求展望。他解释说：“我们的核心大客户会提供更长期的需求能见度，因为他们清楚，芯片设备交付、产线建设都存在固定交付周期，这点和他们自身扩产的逻辑完全一致。”他进一步说明，未来八个季度的需求情况非常明确，即便放眼三年后的市场，预测精度依然可观。对于更长远的周期，预测会偏向趋势性判断，但公司能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。
作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠）的关键设备供应商，应用材料近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建立了一个新的生产基地，并大幅增加了产能，以满足持续增长的市场需求。
长期以来，半导体设备的需求量被视为衡量行业扩产信心的重要指标。客户需求能见度的显著提升，预示着本轮芯片产业上行周期的持续力度可能强于此前的市场预期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元，而此前的行业预测认为，万亿营收的目标要到 2030 年才能实现。市场规模的加速增长主要得益于大规模的人工智能基础设施投入以及存储芯片价格的大幅上涨。同时，有机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步超过 1.9 万亿美元。
自 2013 年起执掌应用材料的迪克森认为，行业的高增长态势还将持续数年。他表示：“算力应用全面普及，算力需求的增长幅度前所未有。我十分确信，未来多年算力需求都会保持极高增速。”
应用材料公司表示，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是公司主要的增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法难度不断增加，如同乐高积木般将多种不同芯片整合为一套完整系统的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键途径。迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一。”应用材料此前预测，公司在芯片封装设备业务方面的营收今年将实现 50% 的增长。
与阿斯麦、泛林半导体、Tokyo Electron 等同行一样，应用材料在向中国出售最尖端设备方面受到全球出口管制收紧的影响，但迪克森认为此举不会对整体需求产生明显冲击。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森解释说，晶圆制造设备约八成的新增需求集中在先进制程芯片领域；而应用材料在中国的主要客户，其业务大多集中在增长相对平缓的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。他补充道：“这类细分赛道增长速度不及先进制程，但依旧具备重要市场价值，我们也在该领域持续推出大量创新技术。”
迪克森还提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链本土化会持续成为行业核心趋势。而本土化落地，需要配套充足的专业人才、能源供给、水资源以及各类原材料。”他说道。在为 2026 年世界杯进行相关产业布局时，这些基础设施的完善至关重要。
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