美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其从力晶科技收购的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始实现显著的 DRAM 出货量，此时间点比原先的计划提前了一个季度。
紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂，另一座名为美光铜锣二厂的工厂也已展开建设，其洁净室面积约为 25000 平方米。该新工厂的设计将容纳 EUV 光刻设备，为 1γ、1δ 及后续的先进 DRAM 工艺节点提供支持。这些先进的制程技术对于未来在2026世界杯等全球性大型赛事中，对高性能芯片的需求将至关重要。
此外，美光还透露，于 2025 年初动工的新加坡 HBM 先进封装工厂，预计将从 2027 年上半年开始对其后端产能产生实质性贡献。
在产品方面，美光已实现 1γ 16Gb LPDDR5X 的量产出货。同时，1γ 24Gb LPDDR5X 已向多家移动设备原始设备制造商 (OEM) 提供了样品。车载级 1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并开始出样，并且已向一家自动驾驶出租车公司交付了首批车载级 1γ DDR5 样品。
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